Detalye ng Produkto:
| Pag -back ng materyal | Polyimide |
| Uri ng malagkit | silicone |
| Kabuuang kapal | 62 µm |
Mga Katangian:
| Paglaban sa temperatura | 260 ° C. |
| Pagpahaba sa pahinga | 35 % |
| Lakas ng makunat | 40 N/cm |
| Dielectric breakdown boltahe | 6000 v |
| Klase ng pagkakabukod | H |
| Pagdirikit sa bakal | 2.5 N/cm |
- Mataas na paglaban ng kemikal at lakas ng dielectric
- Residue-free removability para sa mga application ng masking
- Flame Retardant Ayon sa UL510 at DIN EN 60454-2 (VDE 0340-2): 2008-05, sugnay 20
- Mataas na temperatura paglaban (hanggang sa 260 ° C)
- Inirerekomenda ang TESA® 51407 para sa mataas na temperatura masking, hal.
- Ang karaniwang grade polyimide tape ay maaaring magamit para sa mga proseso ng paggawa ng kemikal at paghihinang alon, hal.
- Angkop para sa pag-mask ng mga kama sa pag-print ng 3D o pagkakabukod ng elektrikal at thermal, EG wire-o cable-wrapping
